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2024年4月23日下午，馬來(lái)西亞知名的電子企業(yè)——和泰電子集團(tuán)蒞臨我司參觀，和泰團(tuán)隊(duì)此行旨在加深合作的了解，推動(dòng)再次合作的機(jī)會(huì)，以深入交流為基礎(chǔ)，深化合作，共謀發(fā)展。

人工智能在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)升級(jí)和創(chuàng)新，提高了效率和精度，成為各國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力的重要驅(qū)動(dòng)力。

TSV（Through-Silicon?Via）是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過(guò)在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間的垂直連接。TSV?技術(shù)可以將不同功能的芯片堆疊在一起，從而提高集成度、降低功耗，并縮小芯片封裝的體積。TSV?技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，如微處理器…

IC封裝基板（IC Package Substrate）是一種用于集成電路（Integrated Circuit，IC）封裝的基板，也稱為封裝載體或封裝底板。IC封裝基板主要作用是連接芯片引腳和封裝外部引腳，同時(shí)提供電氣連接和機(jī)械支撐。

一場(chǎng)由ChatGPT掀起的聲勢(shì)浩大的AI浪潮正在席卷全球，AI時(shí)代下，為滿足海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及日益增長(zhǎng)的繁重計(jì)算要求，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域也迎來(lái)新的變革，全球HBM（High Bandwidth Memory）存儲(chǔ)技術(shù)戰(zhàn)局正逐漸升溫，各大半導(dǎo)體公司紛紛加入競(jìng)爭(zhēng)。

半導(dǎo)體晶圓制造是一個(gè)高度復(fù)雜的過(guò)程，涉及到多個(gè)工序和設(shè)備。晶圓在不同的工序中需要被存儲(chǔ)、傳輸和處理，而半導(dǎo)體晶圓智能倉(cāng)儲(chǔ)可以幫助管理這些晶圓，確保它們?cè)谡麄€(gè)生產(chǎn)流程中被正確處理。

半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)晶圓吸附技術(shù)是在半導(dǎo)體制造過(guò)程中用于固定和保持晶圓的一種技術(shù)。它通常用于在加工過(guò)程中，例如涂覆、曝光、刻蝕和清洗等步驟中，以確保晶圓的位置和穩(wěn)定性。?

半導(dǎo)體行業(yè)，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。尤其以引線鍵合(Wire Bonding)及倒裝連接(Flip Chip Bonding)較為常見。